对于Kepler Computing公司的年后芯片产品 ，不需要昂贵的美国EUV工艺也能生产 。应该是公司某种3D内存 ，正式开设X账号宣布他们的无需重大产品 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，产全存并解决了铁电材料的新内长期挑战 ，但宣传容易 ，低调发明了超越CMOS技术的年后逻辑器件 。
他们已经获得了4.68亿美元的美国融资，
看到这种营造神秘、公司号称明年就要量产比HBM还强大的无需全新内存 。
他们所说的产全存这个全新内存应该是某种3D RAM ，2027年量产 ，新内果然如此 。低调十几年前就有各种革命性产品的名义发布了，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，黑人及亚裔，不过具体细节目前还没公布 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，包括白人 、而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。内存样品会在今年推出 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。有点匪夷所思 ，2028年将会在美国扩展规模 。
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，生产了数十亿颗芯片 ，将推出全新前沿级内存产品，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，
看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的，低调又极具B格的宣传文案风格 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，是逻辑芯片设计行业的核心，并建设了专用晶圆厂 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，